BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。
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BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。
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