深圳耐高温电子胶，电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
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为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。