成膜型密封固化剂大部分覆盖在混凝土的表面，只有少量渗入混凝土中。这种密封固化剂分子相对较大的组分会限制其渗入混凝土的能力，即使用溶剂稀释也不能提高它们的渗透能力。这些材料不仅能减小水的渗透，也能抵抗轻度的化学侵蚀，此外，还能阻止混凝土吸收油脂，也可以减小由于行人、车辆通行引起的地面起尘、起砂。

任何一种混凝土密封固化剂的使用都应保证混凝土必须在干净并在摄氏16度以上温度下干燥至少24小时，对于新浇混凝至少需要经过28天后才能使用密封固化剂，因为混凝土表面的孔隙被水填充，渗透型混凝土密封固化剂很难渗透至这些孔隙。实际应用中也有在新施工混凝土刚完工（有的是在养护一周左右）即使用混凝土密封固化剂的，这种情况下，混凝土密封固化剂的渗透深度是非常有限的，硬化、密封的往往只是混凝土表面极薄的一层。

抛光粉通常由氧化铈(VK-CE01)、氧化铝(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化铁、氧化锆(VK-R30F)、氧化铬等组份组成，不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不相同。氧化铝和氧化铬的莫氏硬度为9，氧化铈和氧化锆为7，氧化铁更低。氧化铈与硅酸盐玻璃的化学活性较高，硬度也相当，因此广泛用于玻璃的抛光。

这两个概念主要出半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。