据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。

作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、性。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

应用半导体芯片的范围可以扩展到生产和电脑生活的各个领域，电子，电力，通讯，交通，生命科学，信息，机械制造，电子芯片将永远是指挥和控制中心自动化产品，作为一个男人的大脑和，因此，半导体芯片是基础的高新技术产业组件的开发，也是核心部件。 接着，将半导体芯片和底部支承系统的控制程序和各种计算机软件。缺乏配套的硬件系统（主要是芯片），然后华丽的应用软件，并且只能成为空中楼阁。