无线通讯模块功能 ：

通信功能：支持GPRS和短消息双通道传输数据；支持多中心数据通信。

采用功能：采集串口设备数据，如串口仪表、采集器、PLC等。

远程管理功能：支持远程参数设置、程序升级。

为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。

作为一个存储器芯片，该信息存储介质的容量，并读取和写入速度和逐渐增加。但鉴于涉及到国家信息保密需求的，生命历程的人民和财产的，应选择使信息芯片高分类作为存储介质。 出于这个原因，中国的第二代身份证换证初期，显然需要国内内存芯片的所有购买; 而金融在该领域的IC卡，自2014年起，国产芯片也将有望显著放量和大规模替代需求，采用进口芯片。上面的例子可以从的角度来看信息，内存芯片强劲的国内需求可以看出。 二，“改革的决定”第三次全体会议第八，明确提到信息，舆论问题，而中国在金融领域，电信和其他IT支撑系统一直是海外巨头的垄断地位去“IOE”的话题再次被提及。方式而事实上，只有从应用的角度去“IOE”，以解决对国外依存度高的问题，以实现国家的信息，处理器和内存芯片保护的目标，以实现本地化，是有效的，创造了从硬件到软件的生态系统相互搭配。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。