作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互连的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过75%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间，以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要是一项相当困难的决定，但却是一项非常重要的选择，因为电子产品装配的生产能力和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当大。

贴片机的贴装速度、精度与贴装功能一直是相互矛盾的，新型贴片机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。德国Siemens公司在其新的贴片机上引入了智能化控制，使贴片机在保持较高的产能下有***低失误率，在机器上有FCVision模块和FluxDis-penser等以适应FC的贴装需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴片头，不但提高了集成电路的贴装速度，而且保证了较好的贴装精度。

综上所述，选择专业的贴片机搬迁团队很有必要，这样才能保证设备的。