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高导热覆铜板填料系列

2020-08-18 04:57:12  1274次浏览 次浏览
价 格:111

简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在覆铜板胶体中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高,强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料(ZH-H)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与覆铜板胶体很好相容。高导热覆铜板填料(ZH-H)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端导热覆铜板中。

特点:

1、高导热覆铜板填料(ZH-H)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与覆铜板导热环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的强度

2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;

3、高导热覆铜板填料(ZH-H)应用范围广,可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高导热覆铜板导热膜;

4、高导热覆铜板填料(ZH-H)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

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