线路板的后一道工艺是表面处理，主要的作用是抗氧化，保护线路。陶瓷线路板也不例外。

陶瓷线路板的有几种表面处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。

镀金板与沉金板基本区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

王水溶解提纯法。

将回收的粗金分别经盐酸、硝酸煮沸处理并清洗干净，用王水将粗金溶解后加热蒸发，去其中一氧化氮和多余的硝酸，再用盐酸酸化、蒸发稀释过滤，除去氯化金沉淀和其他的王水中不溶的物质，滤液用还原剂(如抗坏血酸)还原出纯金，洗净、烘干。

导电银浆回收按烧结温度不一样，分为高温银浆回收，中温银浆回收和低温银浆回收。其间高中温烧结型银浆回收首要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆回收首要用在薄膜开关及键盘线路上面。 当前国内每月对低温银浆回收的月用量大概在40吨左右。其间大多数份额被美国，日本的品牌所强占。国内做的比较好厂家有江苏纳为，上海宝银等。跟着欧盟无卤规范推广，越来越多的客户需求对产物不含卤素。这个技术壁垒招致了国外厂商根本操控了高端商场。