在现代电子产品的设计、开发和生产中，电子装联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电子装联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电子装联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。

当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连接件较准确定位。

自攻螺钉适用于薄铁板与塑料件之间的连接, 它的特点是不需要在连接件上攻螺纹。

螺母具有内螺纹，配合螺钉或螺栓紧固零部件。典型的结构如图所示，其名称主要是根据螺母的外形命名，规格用M3、M4、M5……等标识，即M3螺母应与M3螺钉或螺栓配合使用。

在整个电子设备的装联过程中，“软钎焊”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。它的质量好坏直接关系到电子设备的工作可靠、寿命长短。而要保证任何一台/套电子设备或电子系统中成千上万个焊点都是完美无缺的焊接。

电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。