钽电容银浆ZL-6065TA系列规格说明：含量50～60%细度<15um粘度350～800mPa·s体电阻≤1.0×10-4附着力*可焊性*使用条件：基材钽印刷浸渍烘干 150～180℃/30min
产品应用领域应用于钽电容产品上适用的导体浆料
免费店铺在线升级
免费店铺在线升级
钽电容银浆ZL-6065TA系列规格说明：含量50～60%细度<15um粘度350～800mPa·s体电阻≤1.0×10-4附着力*可焊性*使用条件：基材钽印刷浸渍烘干 150～180℃/30min
产品应用领域应用于钽电容产品上适用的导体浆料
特别提醒：本页面所展现的公司、产品及其它相关信息，均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格，慎重作出个人的独立判断，谨防欺诈行为。