高密度互联板（HDI）的核心，在过孔

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理

所谓2阶，就是有2层激光孔。

所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。

叠孔板，工艺复杂价格更高

错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。

需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。

超贵的任意层互联板，多层激光叠孔

就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！

采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！

所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术

埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。 高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板 广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。

随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是 HDI板 在品质、技术和成本控制方面的竞争。

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一，信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项，一起看看吧！

1 合理选择层数

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，采用中间内平面作为电源和地线层，起到屏蔽作用，有效降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号间的交叉干扰。一般来说，四层板的噪声比两层板低20dB。

2 高频扼流

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

3 信号线

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

4 层间布线方向

在高频电路板PCB设计中，高频电路板布线时，层间布线方向应垂直，即顶层水平，底层垂直，这样可以减少信号之间的干扰。

5 过孔数量

在高频电路板PCB设计中，对高频电路板进行布线时，过孔的数量越少越好。

6 敷铜

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7 去耦电容

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。

8 走线长度

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

9 包地

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，将重要的信号线包裹起来，可以显著提高信号的抗干扰能力。当然，它也可以包裹干扰源，使其不会干扰其他信号。

10 走线方式

在高频电路板PCB设计中，在对高频电路板进行布线时，布线必须以45°的角度旋转，这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。