贴片加工中一般会用到两种补贴材料：一种是以金属衬底为代表的有机贴片材料，另一种是以陶瓷贴片和轴涂铜为代表的无机贴片材料。

1、金属贴片:材料为0.3mm-2.Omm厚金属板，如铝板、钢板、铜板、环氧预浸料、铜箔等。金属板可实现大面积贴片加工，具有以下性能特点:

（1）良好的机械性能：金属基片具有较高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片。可用于大面积贴片处理，可承受超重部件的安装。此外，金属基片还具有较高的尺寸稳定性和平整性。

（2）良好的散热性能：由于金属贴片直接接触预浸料，散热性能良好。用金属贴片加工时，金属贴片能起到散热作用，其散热性能取决于其材料、厚度、胶层厚度。事实上，在考虑散热性能的同时，也要考虑电气性能，如电气强度。

（3）屏蔽电磁交叉：在高频电路中，防止电磁交叉辐射一直是设计师关注的问题。金属衬底可作为屏蔽板屏蔽电磁交叉。

2、电子功能陶瓷：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优点：

（1）新型绝缘陶瓷材料用于新型封装材料和大型集成电路高频绝缘。

（2）可替代进口新型微波陶瓷，陶瓷电容器采用介质陶瓷、铁电陶瓷。

（3）高性能片式元件专用电子陶瓷材料及大功率集成电路产品。。